12月21日，中華全國工商業(yè)聯(lián)合會于貴陽市世紀金源大飯店舉行 “2011年全國工商聯(lián)科學技術獎頒獎”活動。我司自主研發(fā)的“高撓性超精細（2mil以下）多層分層撓性印制電路板”榮獲2011年中華全國工商業(yè)聯(lián)合會科技進步獎二等獎，這是我司繼去年來再次獲得的全國工商聯(lián)科技進步獎。
“高撓性超精細（2mil以下）多層分層撓性印制電路板”產品是公司根據(jù)國內外市場需求，獨立自主開發(fā)的一種高端撓性印制電路板產品。產品最小線寬、線距達到0.02mm，最小孔徑達到0.06mm，達到了國際先進水平。該產品也曾多次榮獲省優(yōu)秀新產品獎、市科技進步獎等獎項。 |